探秘“超声扫描显微镜（SAM”）如何破解材料内部缺陷检测难题？

超声扫描显微镜也叫“声学显微镜”最早在20世纪30年代由前苏联学者Sokolov最先提出，随着后期计算机技术的发展，带动了图像处理技术，超声扫描显微镜才正式发展并开始实际应用。

超声扫描显微镜SAM

在工业检测领域，有这样一款“神奇工具”：它无需拆解样品，就能判断材料内部的微小缺陷。随着新材料和新工艺的不断涌现，其缺陷类型和检测方法也随之更新。以金属焊接和复合材料制品为例：金属材料焊接容易出现内部夹渣、微小裂纹、气孔等缺陷，这些缺陷形状往往不规则，位置和数量也无明显规律；一些复合材料制品由于材料本身和工艺影响，也会造成内部分层、脱黏等面积型缺陷这类缺陷对传统检测手段提出了更高要求。

超声扫描显微镜利用高频超声波在材料内部传播时遇到缺陷产生反射、散射的特性，精准捕捉界面变化信息，结合C扫描成像技术，实现缺陷的可视化定位与深度解析，具备非破坏性、高分辨率和深层穿透能力，广泛应用于航空航天、军工、复合材料、汽车零部件、有色金属、大型板棒材等领域。

超声扫描显微镜SAM—超声C扫描检测是无损检测领域中广泛应用中的一种检测方法，主要特点操作方便、结果显示直观、检测精度高等优点，而且还可以根据工件大小研制工装，实现自动扫查和实施C扫描成像，准确直观地呈现材料内部缺陷情况，以下为不同领域使用超声扫描显微镜的检测场景: