
晶圆(Wafer)作为半导体材料的基板,它的品质一直是行业的焦点。中国在晶圆制造领域因质量问题导致的损失主要体现在直接经济损失和产业链协同风险。其根源主要涉及材料纯度···
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近年来无损检测领域超声扫描显微镜SAM在检测轴类工件上取得了突破,采声旋转式水浸超声TCS-KMS对曲轴连杆内部衬套贴合质量检测分析,生成超声C扫描图像,可以判断良品率。
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北京采声科技是一家致力于研发空气耦合超声设备的厂家,并且已检测过碳纤维层压板分层缺陷、蒙皮铝蜂窝板脱粘缺陷、云母板空隙缺陷、锂电池浸润性检测等。
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目前,市面上超声设备绝大部分只能检测表面平整的板材、对于航空级曲面异型结构很难实现完整的扫描路径,无损检测研发厂家北京采声科技,开始设计多轴水浸超声设备。打破航···
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真空钎焊工艺是人类最早使用的连接方法,焊接温度低于母材且高于钎料熔点,利用母材与融化钎料之间的“毛细作用”填满焊缝从而达到连接。铝合金钎焊冷板最常见的缺陷有气孔···
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静电吸盘又称静电卡盘(英文全称Electrostatic Chucks(ESC))主要作用是固定衬底起到快速加热的作用,也是wafer晶圆键合中的夹持工具。ESC的质量直接影响半导体制造及封装···
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水浸超声C扫描检测是在传统接触式超声设备中进行改进,引入水浸超声模块,用纯净水作为耦合剂解决了早期接触式超声探头磨损的问题;并配备了自动扫查装置,实现自动化,减少···
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在我国制造业发展中,焊接技术为高性能机械结构制造提供了便利条件。金属材料的焊接使用最为频繁。常用的工艺有真空钎焊、FSW搅拌摩擦焊、手弧焊、电弧焊、电阻焊、超声波焊···
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