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超声扫描显微镜SAM
超声扫描显微镜（简称超声SAM/SAT）是一款基于超声波技术的高分辨率无损检测设备，在半导体中常用在检测12寸晶圆键合缺陷、芯片封装缺陷等，能够敏锐识别材料内微小缺陷（空洞率、键合缺陷、分层等）。
在无损检测领域中，超声扫描显微镜主要应用于不透明的样品检测。采声依据超声扫描显微镜的检测原理，设计了工装运动扫查机构，对市面上各种不同材料、不同结构的精密件内部进行高清成像，这使得超声扫描显微镜不仅仅局限于半导体行业的检测，还可以接触航空航天、军工装备、汽车零部件、金刚石材料、陶瓷材料、纤维复合材料等行业领域无损检测。
选型一：TCS750-10超声扫描成像显微镜
这是一款适用于半导体及微电子行业的超声无损检测设备（定位精度3μm），主要检测靶材、AMB陶瓷覆铜板、DBC陶瓷覆铜板、晶圆Wafer、静电卡盘ESC等元器件。利用高频超声可以检测内部微小裂纹、夹杂、气泡等缺陷。
陶瓷封装材料内部空隙缺陷超声C扫描图像
选型二：TCS-33HD高精度水浸超声扫描显微镜
这套系统搭配高精度机械运控机构，可以对各种材料内部分层、焊接、夹杂、裂纹、气孔等缺陷进行高精度扫查：例如航空级复材、铝合金钎焊冷板、蜂窝板的检测。
蜂窝板冲击损伤&脱粘超声C扫描图像
铝合金钎焊冷板超声C扫描图像
选型三：TCS-50AST旋转式超声扫描成像系统
系统是一套自主研发生产的旋转式内孔自动C扫测系统（最小缺陷检测精度0.1mm；检测空洞最小直径6mm），系统可检测转子内孔、连杆衬套、轴瓦焊接缺陷及嵌合质量的自动超声检测系统。系统在可实时显示扫查过程中的C扫描图像显示，运动机构包含X、Y、Z、T四轴运控系统，其中，T轴为旋转轴，可使高精度聚焦探头在衬套内壁进行连续360°旋转，同时内壁沿高度方向步进检测。
衬套贴合度C扫描图像（康明斯标准样件）
选型四：空耦超声扫描成像系统ncut-1000
空气耦合超声检测具备非接触、非破坏、非浸入及安全无害的特点，可以实现不能浸水和低密度的材料，这种检测方法与常规超声相比，最大的区别是不需要耦合剂涂抹在被检部件上，只是利用超声波从发射探头通过空气传播到待测工件中，对一些不能泡在水里的工件非常友好。采声空耦超声检测系统适用于碳纤维复合板、玻璃纤维层压板、云母板等复合板材。对不能浸水材料进行对穿扫描，生成超声C扫描，以图像的方式展示内部裂纹、分层、鼓包、夹杂、气孔、漏液等缺陷问题。
空耦超声检测碳纤维泡沫夹层结构
SAM适用行业总结
总结：超声扫描显微镜可以解决哪些行业检测呢？
一.半导体行业（推荐选型一）
超声扫描显微镜在半导体制造中被广泛用于检测封装器件、晶圆键合、芯片粘接等内部缺陷。
封装缺陷检测：能够检测SOP、SOT、TO系列封装中的分层、空洞、键合缺陷等，确保封装质量；
晶圆键合检测：用于检测晶圆之间的键合质量避免因键合不良导致的电路失效；
焊接质量检测：在IGBT、MOSFET等大功率器件的焊接过程中，超声扫描显微镜可以检测焊接层的结合质量，确保焊接可靠；
材料缺陷检测：用于检测碳化硅锭、硅片、压铸结构等材料的内部缺陷，如裂纹、气孔等。
二.材料领域（推荐选型二、四）
在材料科学领域，超声扫描显微镜（推荐选型二、四）可以用于检测复合材料、陶瓷、金属焊接等材料的内部结构和缺陷。
复合材料检测:能够检测纤维复合材料中的分层、气孔、夹杂物等缺陷；
陶瓷材料检测:用于检测陶瓷材料中的裂纹、气孔、内部分层等缺陷；
金属焊接检测:可以检测金属焊接接头的结合质量、裂纹、气孔等缺陷；
粉未冶金检测:用于检测粉末合金的密度梯度波动、杂质分布等；
金刚石复合片检测:用于检测金刚石复合片的厚度、结合质量。
大型棒材检测:能够检测大型棒材的内部缺陷如裂纹、气孔等
三.在航空航天、军工、汽车领域（选型二、三）
超声扫描显微镜可以用于检测飞机部件、发动机叶片等的内部缺陷。
分层与裂纹检测：能够检测飞机部件中的分层、裂纹等缺陷，提高结构安全性；
焊接质量检测：用于检测发动机叶片、支架等部件的焊接质量，确保其可靠性；
材料结构分析：可以检测高温合金、钛合金等材料的内部结构，评估其性能；
武器部件检测：用于检测枪管、弹壳等部件的内部缺陷，如裂纹、气孔等；
弹药检测：能够检测弹药的内部结构，确保其可靠性和安全性；
车规级水冷板检测：能够检测水冷板内部的焊接质量确保其导热性能和密封性。
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